Bambu 拓竹 ABS 含卷盤 耐高溫 高韌 防水 耐熱 3D列印線材

500

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Bambu Lab ABS 系列(海軍藍僅剩6捲,售完為止)


 
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產品特點

 

• 堅固耐用
• 具有良好的耐熱和耐寒性
• 附帶高溫可重複使用的卷軸
• 直徑:1.75mm +/- 0.03mm

 

 

配件兼容

 RecommendedNot Recommended
Build PlateEngineering Plate, High Temperature Plate or Textured PEI PlateCool Plate
HotendAll Size / Material/
GlueBambu Liquid Glue
Glue Stick
/

 

 

 

 

智慧列印 • RFID技術

所有列印參數都嵌入RFID中,可通過我們的AMS(自動材料系統)進行讀取。

只需載入並列印!不再繁瑣的設置步驟。

rfid
 

 

直徑1.75 毫米
線材淨重1000 g
線軸材質PC+ABS (耐溫 90°C)
線軸尺寸直徑: 200 毫米; 高度: 67毫米
列印前乾燥設置80  ̊C, 8 小時
列印和存儲濕度< 20% RH (加乾燥劑密封)
噴嘴溫度240-270   ̊C
列印板類型低溫板、高溫列印平台或紋理 PEI 平台
熱床溫度30-35   ̊C
冷卻風扇100 %
列印速度< 200 毫米/秒
縮回長度0.8 - 1.4 毫米
縮回速度20 - 40 毫米/秒
內溫度25 - 45   ̊C
最大懸垂角70  ̊
最大橋接長度20 毫米


物理特性

密度1.05 g/cm³
維卡軟化溫度94   ̊C
熱變形溫度ISO 75 1.8 MPa : 84 °C /  ISO 75 0.45 MPa : 87 °C 
熔化溫度200  ̊C
熔融指數34.2 ± 3.8g / 10 min
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